半導體設備真空系統(tǒng)出現(xiàn)故障一般分為兩類：一是真空泵機組及測量系統(tǒng)的故障,，另一個是真空系統(tǒng)的泄漏,。對于第一類故障,，檢測真空泵的極限真空度或更換好的真空計就可以確認,。對于第二類故障則需要檢漏,。

在對半導體設備檢漏時常使用兩種方法：靜壓檢漏法和He質(zhì)譜檢漏法,。靜壓檢漏法就是用閥門將真空室與真空泵組隔開,，測量其內(nèi)部壓強的變化,。質(zhì)譜檢漏法要復雜一些,。

He質(zhì)譜檢漏儀一般需要拿到現(xiàn)場去,，檢漏儀內(nèi)有分子泵，因此搬運時要輕拿輕放,。常常選擇檢漏儀高靈敏度方式來檢漏,，這有利于保護分子泵。檢漏儀的抽氣能力有限,，因此常常需要設備自己抽好真空,。真空抽到0.5~10Pa就行。等到漏率顯示穩(wěn)定或由穩(wěn)定轉(zhuǎn)成減少后再開始檢漏,。在檢漏過程中如果需要對門閥,、粗抽閥、放氣閥等進行操作,，則必需先讓檢漏儀停止檢漏并選擇檢漏口不放氣,，避免真空室突然進入大量氣體而損壞檢漏儀。

真空抽到后應該關上門閥和粗抽閥,，以免分流導致真空漏率測量值小于實際值,。最好停掉設備上的分子泵和機械泵，從而避免它們的干擾;有冷泵的設備要想檢漏徹底應該停掉冷泵,。用真空法檢測雙密封結構產(chǎn)品漏率時,，常有漏率“緩慢升高”的現(xiàn)象發(fā)生，因此在檢漏過程中要注意這一點,，另外,，要求He袋不漏氣，一般要求噴出的He流量少,，這樣有利于確認漏點位置,，但是也有特殊情況,，需要在某些He不易到達的地方噴出較多He，以避免漏檢,。檢漏時加裝的波紋管不能檢漏,，發(fā)現(xiàn)漏點后要進行第二次確認，漏點維修后要再進行檢漏確認,。

半導體設備真空部分有許多部件,，如果一個部件漏率較大，很容易導致高真空抽不上去,。半導體設備的真空疑難故障大多是微漏導致高真空抽不上,。真空檢漏的難點是要重視操作的細節(jié)部分，要有耐心,。此外,，選擇國產(chǎn)高真空計時要留有余地，否則將無法顯示期望的高真空度,。